안녕하세요 학생개발자입니다 AMD가 예고 했었던 젠2 아키텍쳐가 CES2019에서 공개되었습니다.
젠2 아키텍쳐는 TSMC의 7nm공정을 사용한다고 합니다. 저로써는 삼성의 7나노 euv공정을 사용을 바랬습니다.
반도체 칩 제조 분야에선 웨이퍼 위에 극도로 미세한 회로를 새겨 넣는 것이 필수입니다. 그래야만 트랜지스터와 콘덴서 등 소자들을 지름 300mm의 제한된 웨이퍼 공간에 더 많이 집적하고, 성능과 전력효율 또한 높일 수 있기 때문입니다 이런 과정을 더 정밀하게 해주는 공정이 EUV공정입니다. 그러나 TSMC는 7나노 EUV공정 기술을 가지고 있지 않습니다. 저에게는 AMD가 젠투 아키텍쳐 생산에 TSMC를 선택한점은 아쉽습니다
Zen 2에는 보안과 관련하여 더 강력한 하드웨어 수준 향상 기능도 포함되어 있습니다.
AMD는 향상된 Spectre 변종에 대응하여 AMD CPU를 더욱 강화 시켰으며 이러한 완화 방법은 Zen 2에
완전히 채택될 것입니다. Zen에 관해서 AMD는 이미 보안에 관한 강력한 소프트웨어 수준의 지원을 받았으며
저급 소프트웨어 완화를 통해 성능을 향상시켰습니다.
이어서 AMD Zen 4 CPU 아키텍처, 설계 완료 - 2020년 출시 예정 소식입니다
AMD CPU 로드맵 (2018-2020) :
이미지 출처: wccftech
AMD는 자사의 장기 로드맵에서 Zen 2 7nm 칩이 현재 샘플링을 시작했으며 Zen 3 7nm+ 칩은 2020년경에 출시될 예정이며 새로운 Zen 4 CPU 아키텍처는 디자인 완성에 가까워 2020년 이후 출시될 것으로 예상됩니다
감사합니다.